2026年4月14日，晶普公司与大华集团召开“产品交流暨战略合作签约仪式”。会议由晶普公司经理刘聪阳主持，大华集团代表浙江大华内蒙古业务中心总裁苏玉聪、浙江大华内蒙古政府业务总监高伟、晶普公司技术总工程师及相关代表参加会议。

会上，主持人刘聪阳宣布会议开始，并逐一介绍了双方参会人员。他指出，本次会议旨在加深双方了解，推动交通行业产品层面的务实合作，并在此基础上达成战略共识，为后续深度协同奠定基础。

随后，参会人员共同参观了晶普公司智慧公路展厅。由晶普公司相关人员引导讲解，系统展示了公司在智慧公路领域的技术成果、解决方案及典型项目案例，大华集团代表对晶普公司的技术实力和业务布局有了直观深入的认识。大华集团代表围绕其在交通领域的核心产品、技术解决方案、典型应用案例及行业竞争优势进行了系统讲解，展示了其在交通行业的技术积淀与产品优势。

晶普公司与大华集团代表就产品技术细节、合作契合点、市场拓展策略及后续对接事宜展开了充分互动交流，进一步明确了合作方向与重点。

会后，双方代表正式签署战略合作协议。本次会议既加深了彼此了解，也为双方在交通行业的深度合作打开了良好开端。