为拓宽研发技术人视野，加强与外部行业的交流合作，近日，晶普公司组织研发运维部职工前往北京开展技术交流活动。

交流团队首先参观了车载定位行业领先企业的研发中心和研发平台，深入了解其先进的技术架构和高效的运维管理模式。随后，与该企业的技术专家展开了面对面的交流研讨会。会上，我方技术人员提出了具体技术问题，对方专家分享了车载定位终端在实际应用中的前沿经验。运维团队也针对自动化运维中的难点问题与对方展开探讨，学习到了新的优化策略，并互相交流各类技术方案及相关案例。

交流期间，技术人员参加了当地举办的展会，与来自不同地区的科技研发人才互动交流，获取了行业最新动态和技术发展趋势。

通过此次技术交流活动，技术人员汲取了外部先进技术理念，为车载定位终端的开发工作提供技术保障，建立了广泛的行业人脉。下一步，技术人员将持续加强与外界的交流合作，推动公司研发水平再上新台阶，为企业发展提供更有力的技术支持。