为加强行业技术交流，促进双方业务发展，2025年3月19日，长扬科技（北京）股份有限公司副经理任哲淳、技术总监李生晶、内蒙古办事处主任瞿瑛一行到访我公司参观智慧交通展厅并开展技术交流座谈，晶普公司经理刘聪阳、技术总工程师郝志刚等相关人员出席本次会议。

会上，刘聪阳介绍了晶普公司在智慧交通建设及信息化业务中的前沿技术成果，尤其是在大数据分析助力交通流量预测、基于物联网的智能交通设施互联互通等方面的创新实践。任哲淳介绍了长扬科技在数据处理、产品设计、模型设计等方面拥有成熟技术体系。双方就技术整合应用于智慧交通整体解决方案，进一步提升交通管理效率与服务质量展开讨论，并针对信息化业务进行深入交流。

本次技术交流座谈会为晶普公司与长扬科技搭建起沟通合作的桥梁，双方一致决定，未来将建立常态化沟通机制，分享技术成果，寻求合作机会，实现互利共赢。